3dfxzone.it
your source for 3dfx, hardware and gaming

AMD conferma che le CPU Ryzen 3000 presentano i die saldati all'IHS

Share it on FacebookShare it on TwitterShare it on redditShare it on WhatsApp
02.06.2019 - AMD conferma che le CPU Ryzen 3000 presentano i die saldati all'IHS

Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS.

In questo modo viene naturalmente massimizzato lo scambio di energia termica tra il die e l'IHS e, in ultima analisi, l'efficienza del chip nella fase di smaltimento del calore per la gioia, in generale, degli overclocked.

Lo schema dei processori AMD Ryzen di terza generazione prevede l'implementazione di un modulo multi-chip dotato di uno o due die CPU a 8-core, prodotti a 7nm, e di un die, fabbricato a 14nm, che realizza le funzionalitą di un controller di I/O.





Collegamenti


News seguente


Pagina precedente
Pagina successiva

Might be interesting to you


3dfxzone.it desktop version

Copyright 2024 - 3dfxzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy