La memoria HBM (High Bandwidth Memory) di seconda generazione, o HBM2, viene sempre pių impiegata dai produttori dei dispositivi elettronici ed alla base del suo successo vi č certamente il fatto che NVIDIA ha fatto ricorso alla memoria HBM2 per i prodotti grafici Tesla P100 e Quadro GP 100, e, analogamente, AMD la utilizza per le GPU della linea Vega.
Al momento i principali produttori di memory chip garantiscono la fabbricazione di memoria HBM2: pių in dettaglio, SK Hynix e Samsung Electronics hanno scelto il processo produttivo di tipo WLP (Wafer Level Packaging) mentre TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha adottato un processo di fabbricazione di tipo CoWoS (Chip On Wafer On Substrate).
Micron Technology e Intel, invece, sono focalizzati sulla produzione di chip di memoria HMC (Hybrid Memory Cube), una variante della memoria HBM che condivide con quest'ultima l'idea di base, ovvero il posizionamento in verticale di pių layer di DRAM che formano quindi uno stack collocato a sua volta su un die che funge da base, e si differenzia per la tecnologia impiegata per il packaging a stack, che č 2.5D nel caso della memoria HBM e 3D per quella HMC.
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