La tecnologia Thunderbolt di Intel, con la quale il chip maker statunitense ha messo a punto una interfaccia che permette una velocità di trasmissione dei dati che può raggiungere i 10Gbps ed è compatibile sia con il cablaggio in fibra ottica che con quello, più classico, in rame, sarà disponibile, mediante development kit, per gli sviluppatori a partire dal terzo trimestre dell'anno.

Intel, dal canto suo, ha seccamente smentito questa eventualità, sottolineando che i suoi chipset di nuova generazione supporteranno USB 3.0 in maniera nativa; tuttavia lo scetticismo resta, anche perchè Intel supporterà simultaneamente con i suoi nuovi chipset anche Thunderbolt, assicurandosi di fatto la possibilità che i suoi prodotti vantino la dotazione dello standard di trasmissione che il mercato, e non solo, indicherà come vincente tra le due possibili opzioni.

Ricordiamo che la tecnologia Thunderbolt è stata già adottata da Apple con i suoi nuovi MacBook Pro lanciati a febbraio dell'anno corrente, mentre Sony ne sta valutando l'impiego in abbinamento ai suoi prossimi notebook high-end. Simile mosse contribuiscono a far ritenere USB 3.0 come una soluzione di passaggio, e Thunderbolt la vera tecnologia di trasmissione del futuro.

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