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Già on line l'elenco completo dei processori AMD Ryzen R3, R5 e R7?

L'elenco completo dei nuovi processori Ryzen di AMD potrebbe essere già disponibile on line dal momento che una tabella, che includerebbe le denominazioni commerciali delle CPU e le specifiche di base, è stata pubblicata di recente dal sito asiatico Coolaler. La nuova speculazione conferma la pianificazione di tre linee differenti, ovvero Ryzen R3, Ryzen R5 e Ryzen R7, dedicate a fasce di mercato... 

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Acer lancia il monitor gaming-oriented da 38-inch a schermo curvo XR382CQK

Acer ha lanciato nel mercato statunitense il monitor gaming-oriented di fascia alta da 38-inch denominato XR382CQK. Questa device è basata su uno schermo curvo, il cui raggio di curvatura è pari a 2300R, e utilizza un pannello IPS in grado di lavorare nativamente con la risoluzione video di 3440 x 1440 pixel. Tra le specifiche principali della periferica citiamo il tempo risposta pari a 5ms, la... 

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ASUS introduce la motherboard B150M Expedition per processori Intel LGA1151

Dopo l'introduzione della video card GeForce GTX 1070 Expedition OC Edition, ASUS ha lanciato un nuovo prodotto nell'ambito della linea Expedition. Si tratta, più in dettaglio, della motherboard B150M Expedition (model number: EX-B150M-V5 D3), una soluzione finalizzata al supporto dei processori Intel LGA115 tra i quali i Core di sesta generazione (Skylake) ma non quelli di settima generazione... 

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ASUS lancia la video card non reference GeForce GTX 1070 Expedition OC Edition

ASUS ha introdotto la video card GeForce GTX 1070 Expedition OC Edition (model number: EX-GTX1070-O8G), una soluzione non reference basata sulla GPU GeForce GTX 1070 di NVIDIA ed equipaggiata con un frame buffer realizzato con l'ausilio di 8GB di RAM GDDR5. Con la linea di schede video Expedition, ASUS conta di offrire agli utenti finali una serie di video card in grado di garantire elevata... 

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Intel spedisce ai partner le prime DIMM di memoria Optane per server

Intel ha cominciato a spedire ai partner che producono sistemi per l'ambito enterpise i primi sample engineering di moduli DIMM di memoria Optane. Questi moduli includono chip di memoria Optane realizzata con l'ausilio della tecnologia 3D Xpoint che la stessa Intel ha sviluppato in collaborazione con Micron. Al CES 2017 Intel ha presentato i primi prodotti che implementano la memoria Optane:... 

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