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Sempre più smartphone: Intel ci riprova con la nuova piattaforma Atom Lexington

Con la nuova piattaforma Atom tipicamente indicata con la denominazione di Lexington, presentata al CES di Las Vegas, Intel punta a proporre nuove soluzioni nell'ambito del settore degli smartphone di fascia bassa. Essendo questo un comparto in forte crescita, riuscire a trovare partnership e clienti importanti rappresenterebbe per Intel una strategia utile a 

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Tablet low-cost: MediaTek e VIA competono con i mostri sacri Qualcomm e NVIDIA

I produttori di SoC ARM Qualcomm e NVIDIA non hanno e non avranno vita facile nel settore dei tablet a basso costo in virtù della forte concorrenza da fronteggiare. In questo ambito, infatti, si registra la presenza di due player, le società taiwanese MediaTek e cinese WonderMedia Technologies, i quali vantano offerte molto valide in termini di IC per tablet da 7-inch 

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Intel mostra i muscoli: la iGPU di una CPU Haswell sfida una GeForce GTX 650 con DiRT 3

Al fine di evidenziare la potenzialità grafiche dei prossimi processori Haswell, successori designati degli attuali Ivy Bridge, Intel ha mostrato al CES di Las Vegas un sistema equipaggiato con una cpu Haswell, che integra una iGPU HD 4500 GT3, comparandone le prestazioni con un PC dotato di una GPU discreta di classe NVIDIA GeForce GTX 650 

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Bye Bye Full HD: Sony e Panasonic esibiscono OLED TV 4K Ultra HD da 56-inch

Non soltanto Toshiba ed LG ma anche Sony e Panasonic hanno pianificato il lancio di televisori OLED (Organic Light-Emitting Diode) con pannello da 56-inch di tipo 4K Ultra HD. Entrambi i prototipi si fanno notare, oltre che per lo spessore eccezionalmente limitato considerando anche le dimensioni della diagonale, per la luminosità dei colori 

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Crucial presenta al CES i suoi moduli di RAM DDR4 con capacità di 4GB

Crucial ha mostrato al CES dei sample engineering di moduli di RAM di tipo DRAM DDR4, sottolineando che i componenti sono stati realizzati con un processo di fabbricazione dei chip di RAM a 30nm. In effetti i moduli esibiti implementano un design a 8 chip, ciascuno dei quali ha una capacità pari a 4Gb, per cui la capacità complessiva è pari a 4GB 

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