3dfxzone.it
your source for 3dfx, hardware and gaming

Gobi, Qualcomm presenta il 1° chip ibrido HSPA e EV-DO

Share it on FacebookShare it on TwitterShare it on redditShare it on WhatsApp
25.10.2007 - Gobi, Qualcomm presenta il 1° chip ibrido HSPA e EV-DO
Il chip-maker Qualcomm ha lanciato di recente un chip, il cui nome in codice è Gobi, finalizzato ad evolvere le capacità dei notebook dal punto di vista della connettività wireless a larga banda mediante le reti mobile basate sulle tecnologie HSPDA (High Speed Packet Access) e EV-DO (Evolution-Data Optimize), attualmente dominanti nel territorio USA.

I computer portatili business-oriented oggi in commercio negli USA sono infatti in grado di collegarsi ad una sola tipologia di rete, HSPA o EV-DO; questa divisione tecnologica ben riflette la contrapposizione presente nelle TLC mobile statunitensi, dove sono presenti due cartelli che riuniscono da un lato gli ISP Sprint e Verizon Wireless, in qualità di gestori e fornitori di servizi EV-DO, e dall'altro l'imponente AT&T, promotore e diffusore della tecnologia HSPA.

Il chip Gobi è in grado di risolvere questo dualismo dal momento che è compatibile sia con EV-DO che con HSPA; esso permetterà dunque la realizzazione di notebook più versatili - il cui arrivo sul mercato USA è stimato per il secondo trimestre del prossimo anno, ndr - e in grado di semplificare l'accesso degli utenti alle reti a larga banda di tipo wireless.



Collegamenti


News seguente


Pagina precedente
Pagina successiva

Might be interesting to you


3dfxzone.it desktop version

Copyright 2024 - 3dfxzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy