Sono on line le prime foto di un wafer che contiene i nuovi processori Xeon di Intel tipicamente indicati con il nome in codice di "Granite Rapids". Le immagini, diffuse on line da Andreas Schilling su X, mostrano il primo wafer realizzato con il nodo denominato Intel 3, una soluzione in competizione con i nodi N3 di TSMC e 3GA di Samsung.
Più in dettaglio, il wafer include numerose tile da 30 P-core "Redwood Cove" ciascuna che, a due a due, costituiscono una CPU "Granite Rapids-XCC" che da design può contenere fino a 56 core (e supporta 112 thread).
Con il nodo Intel 3 il chip designer statunitense dovrebbe quindi essere in grado di aumentare la numerosità dei core delle CPU Xeon, un aspetto, questo, finora favorevole ai chip EPYC di AMD. I P-core "Redwood Cove", inoltre, dovebbero supportare i set di istruzioni Advanced Performance Extensions (APX) e Advanced Vector Extensions 10 (AVX10).
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