In questo periodo non mancano i report dedicati alle GPU NVIDIA di nuova generazione - nome in codice "Blackwell" - con le quali dovrebbero essere equipaggiare le schede grafiche consumer che il marketing dell'azienda californiana potrebbe denominare GeForce RTX 50.

Più in dettaglio, attraverso alcuni post su X il leaker kopite7kimi, una fonte non ufficiale ritenuta affidabile in relazione al mondo NVIDIA, ha condiviso che i nuovi chip Blackwell (non soltanto quelli per applicazioni consumer ma anche le versioni più sofisticate dedicate all'HPC, ndr) dovrebbero essere fabbricati da TSMC con l'ausilio di un nodo a 3nm.

Al momento non è invece chiaro quale sia la scelta precisa in termini di tecnologia di fabbricazione: oltre all'approccio standard in ambito 3nm, denominato N3 (o anche N3B), infatti, TSMC potrebbe optare per una soluzione più spinta, come N3E, N3P, o anche N3X.

Per fissare le idee, in generale è opportuno considerare che il nodo N3E prevede la realizzazione di chip con geometria a 3nm a fronte di una riduzione dei costi di produzione. Il nodo N3P, invece, rende disponibile un boost prestazionale e una maggiore densità dei transistor.

Infine, il nodo N3X estremizza il livello prestazionale, poichè consente la fabbricazione di chip che possono lavorare con tensioni di polarizzazione e frequenze di clock più elevate.

Altre specifiche di primo piano anticipare da kopite7kimi riguardano il supporto, da parte delle GPU Blackwell e quindi delle GeForce RTX 50, del bus PCI Express 5.0 e dello standard DisplayPort 2.1.

Inoltre, le GeForce RTX 50, o almeno quelle di fascia alta caratterizzate da una TBP elevata, dovrebbero utilizzare un nuovo connettore a 16-pin. Il lancio delle prime RTX 50 dovrebbe essere effettuato da NVIDIA tra la fine del 2024 e la prima parte del 2025, ove si consideri che le varianti per HPC dovrebbero arrivare entro la fine del 2024.

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