In occasione dell'evento Snapdragon Technology Summit, attualmente in corso alle Haiwii, Qualcomm ha fornito una preview della piattaforma mobile di nuova generazione denominata Snapdragon 845 Mobile.
Quest'ultima ruota naturalmente intorno al SoC Snapdragon 845, la cui produzione è stata affidata a Samsung Electronics: il gigante coreano realizzerà tale chip con l'ausilio di un processo di fabbricazione, probabilmente con una geometria a 10nm, messo a punto in collaborazione con la stessa Qualcomm.
Inoltre, Lei Jun, fondatore e CEO di Xiaomi, ha sottolineato che il prossimo smartphone flag-ship in arrivo dalla propria azienda sarà equipaggiato proprio con il nuovo SoC Snapdragon 845 di Qualcomm, sancendo così una forte partnership tra le due organizzazioni.
Il lancio commerciale dei SoC Snapdragon 845, al cui interno dovrebbe essere integrato anche il modem LTE Snapdragon X20, sarà effettuato da Qualcomm nel corso del 2018.
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